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Presentazione del PROGETTO CHIPE – AEROSPACE, ICT & HIGH-TECH

Venerdì 2 febbraio, alle ore 10.30, Tecnopolo S.p.A. organizza la presentazione del Progetto CHIPE – Aerospace, ICT & High-tech, a cura della Rete di Imprese ATEN IS, vincitore del bando PROSPEX – Progetti Strutturati di promozione dell’Export – Terzo Catalogo Regionale”, approvato e finanziato dalla Regione Lazio.

Obiettivo del Prospex CHIPE è quello di aprire i mercati e individuare opportunità commerciali per le PMI laziali operanti nei settori dell’Aerospazio, ICT e High-Tech nei paesi ad elevata crescita dell’America Latina: Cile, Perù e Ecuador.

Il Progetto Prospex ha una durata complessiva di 9 mesi, dal 1° settembre 2018 al 31 maggio 2019.

Le filiere ed i prodotti che il Prospex CHIPE – Aerospace, ICT & High-Tech intende promuovere sono:

▪ Homeland Security, Sorveglianza del territorio e protezione dei confini

▪ Monitoraggio ambientale e sicurezza del territorio

▪ Monitoraggio del traffico navale e sicurezza dei porti

▪ Sicurezza Privata

▪ Precision Farming

▪ Infomobilità e Smart City

▪ Telemedicina e settore biomedicale

Nel corso della presentazione verranno illustrati tutti i dettagli relativi a:

  • Attività e servizi offerti alle imprese partecipanti
  • Vantaggi e opportunità per le imprese partecipanti
  • Modalità di partecipazione alla missione imprenditoriale in Cile e Perù

Per partecipare alla presentazione del Progetto CHIPE – Aerospace, ICT & High-tech vi preghiamo di registrarvi su:

https://progettochipe-aerospace-ict-bandoprospex.eventbrite.it